- 2025年12月29日
石井食品グループ「ダイレクトイシイ」、AI検索時代のWeb診断「エルシグ by AMAIZIN」を導入!🔍 高単価おせちECの顧客体験向上へ
高単価な「健康志向おせち」のEC販売を手掛けるダイレクトイシ……
近年、生成AI技術の飛躍的な進化に伴い、AI半導体への需要がかつてないほど高まっています。この強力な波に乗り、台湾の機械・半導体業界は目覚ましい成長を遂げています。特に、AI半導体の微細化と高性能化を支える先進技術に焦点を当てた企業が、世界市場でその存在感を増しています。
AI需要の拡大は、台湾のメモリーモジュールおよび半導体検査装置メーカーに大きな恩恵をもたらしています。主要16社の2025年の純利益は前年の2倍以上に増加し、2026年1〜2月の売上高も前年同期比70%超増と、その勢いは止まりません。

特に注目すべきは、以下の動向です。
Aデータ(威剛科技):モジュール価格の上昇が利益を2.68倍に押し上げました。
クロマ(致茂電子):TSMCの2ナノプロセス向けや、次世代AIのボトルネック解消に貢献するCPO(コパッケージド・オプティクス)向け検査装置の出荷拡大により、過去最高益を更新しています。
これらの企業は、AI時代における半導体製造の最前線を支える重要な役割を担っています。
AI半導体の性能向上には、チップ間の接続を効率化する先進パッケージング(CoWoSなど)が不可欠です。このプロセスにおいて、ウエハー表面の微細な隙間の汚染物質を除去し、接合信頼性を高めるプラズマ処理が極めて重要な技術となっています。
台湾のプラズマ装置メーカー4社は、この先進封止(先進パッケージング)領域に注力しています。特に、次世代技術であるパネルレベルパッケージング(PLP)向けガラス基板のプラズマ表面処理装置の開発や受注獲得に力を入れています。
以下の表は、主要4社の競争力と戦略的フォーカスを示しています。

NEMSテック(暉盛科技):米国大手からPLP向けガラス基板プラズマ表面処理装置を受注するなど、具体的な成果を上げています。
鈦昇科技(E&R):AI半導体先進パッケージング需要に対応するため、ガラス基板サプライヤー連盟「イー・コア・システム」を結成し、業界連携を強化しています。
これらの動きは、台湾が先進半導体製造における技術革新の中心地であることを示しています。
IC基板装置メーカーである敘豊企業(エクラット・フォーエバー・マシーナリー)は、その技術力でエヌビディアのAIサプライチェーンに名を連ねることに成功しました。
同社は、IC基板大手ユニマイクロンからハイエンドIC基板向けウェットプロセス装置を受注し、ABF基板の良品率を約30%向上させることに貢献しました。この実績が評価され、エヌビディアの主力サプライヤーを支える存在となっています。
敘豊企業は、2028〜2030年の量産を見据えた次世代ガラス基板向け設備の先行開発を進めており、今後も技術的優位性を確保していく方針です。
米中対立が続く中で、台湾の半導体設備メーカーは、台湾政府による厳格な輸出規制を遵守しつつ、世界最大の市場である中国の成熟製造プロセス向け設備需要を取り込む戦略を進めています。
同時に、米国をはじめとする海外顧客からの信頼を獲得するため、半導体設備の情報セキュリティー規格「SEMI E187」への準拠など、サイバー対策を強化しています。これは、技術力だけでなく、国際的な信頼性も重視する台湾産業の姿勢を示しています。
本記事で紹介したような台湾の最新産業動向は、ワイズコンサルティング グループが発行する専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」で詳しく分析されています。

このジャーナルは、半導体設備、電子材料・部品、工作機械、自動車、自動化・ロボットなど、多岐にわたる機械業界のトレンド、企業動向、統計資料、法改正情報などを網羅しています。日本語で提供されるため、台湾市場の情報を効率的に収集したい企業にとって、確かな意思決定の「根拠」となるでしょう。
台湾の市場調査・リサーチに関するご相談は、ワイズリサーチ(威志総研)までお問い合わせください。
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AI半導体需要の急増は、台湾の機械・半導体業界に新たな成長の機会をもたらしています。半導体検査装置の好調な業績、先進パッケージングを支えるプラズマ装置への戦略的注力、そして国際サプライチェーンにおける台湾企業の存在感は、今後も世界経済に大きな影響を与え続けるでしょう。
地政学リスクへの対応や情報セキュリティ強化といった課題にも取り組みながら、台湾産業は技術革新と国際競争力を高め、AI時代をリードしていくことが期待されます。これらの動向を注視することは、ビジネス戦略を構築する上で不可欠な情報となるはずです。