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Molex、AIクラスターの導入を加速する革新的な光インターコネクトアーキテクチャと高ラディックス光回路スイッチプラットフォームを発表

目次 Outline

💡AIクラスター導入を加速する新技術の概要

Molexは、ハイパースケールデータセンターの要求に応えるため、以下の革新的なテクノロジーを提供します。

  • Molex VersaBeam EBOバックプレーンコネクターとTeramount TeraVERSE着脱式ファイバーコネクターの組み合わせ：保守性を向上させ、導入時間を最大85%短縮します。✨

  • 拡張CPOツールキット：Versatile Format Interconnectと外部レーザー光源小型フォームファクタープラガブルを備え、密度を50%向上させ、システム消費電力を削減します。省エネにも貢献！🌱

  • 高ラディックス光回路スイッチプラットフォーム：最小限のネットワークオーバーヘッドで大規模かつ再構成可能な光接続を実現し、GPUクラスターのスケーラビリティと効率性を向上させます。🌐

これらの技術は、データセンターネットワークの需要が加速し続ける中で、拡張性の向上、運用効率の改善、そして大幅なエネルギー効率の向上を実現することを目的としています。

📏スケールアップ密度の最大化

Molexは、受賞歴のあるVersaBeam EBOインターコネクトソリューションを基盤に、VersaBeam EBOバックプレーンコネクターを開発しました。このコネクターは、最大192本のファイバーを単一のコンパクトなインターフェースに統合し、事前構成済みの光バックプレーンへの接続を可能にします。拡張ビーム光（EBO）技術により、粉塵や異物に対する感度が低減され、清掃、検査、メンテナンスの必要性が大幅に削減されます。これにより、導入時間が最大85%も短縮される可能性があります。⏱️

さらに、MolexはTeramountと協力し、Teramount TeraVERSE®着脱式ファイバー接続製品の商用化を進めています。この組み合わせにより、連続的で高性能な光パスが実現し、モジュール式の「交換可能」アーキテクチャが可能になります。これにより、繊細なファイバーインターフェースへの損傷を最小限に抑え、現場での光技術専門家の必要性を減らせるでしょう。

Molex CPO Solution

🚀次世代のアーキテクチャへの要求に応える

帯域幅、電力最適化、熱効率に対するニーズの高まりに対応するため、Molexのコパッケージドオプティクス（CPO）ツールキットには、Versatile Format Interconnect（VFI）光バックプレーンシステムと外部レーザー光源小型フォームファクタープラガブル（ELSFP）光コネクターが含まれています。強化されたMolex VFIは、最大50%の密度向上を実現し、スペース利用率を最大化します。また、Molex ELSFPソリューションは、レーザー光源をチップから分離することで、CPO接続の信頼性を向上させます。Optical Internetworking Forum（OIF）2.0 CPO規格に完全に準拠し、そのライセンスを取得しているMolex ELSFPは、信頼性、テスト、および導入の向上に貢献します。

🔄AIインフラストラクチャ向けの再構成可能な高ラディックス光スイッチング

大規模AIおよび機械学習クラスターのアーキテクチャ要件に対応するため、Molexは高ラディックス光回路スイッチ（OCS）プラットフォームを開発しました。これは、20年以上にわたるMEMSの専門知識と200万台を超えるMEMSベースデバイスの導入実績に基づいて構築されたオール光スイッチングプラットフォームです。電力消費の大きい光-電気-光（O-E-O）変換を必要とせずに、ファイバーレベルでの動的な再構成を可能にします。

従来の電気スイッチング層をバイパスすることで、OCSは消費電力と熱負荷を削減し、ネットワークアーキテクチャを簡素化します。この高ラディックス光ファブリックは、AIトレーニングや推論に最適な、よりフラットで効率的なインターコネクトトポロジーをサポートし、コンピューティング密度の向上とリンク速度の進化に合わせて、スケーラブルで再構成可能な接続を実現します。これは、AIインフラの運用企業にとって、ネットワークトポロジーを動的に再構成し、貴重なコンピューティングリソースの利用を最大化できるという大きなメリットをもたらします。💡

Molex High-Radix Optical Circuit Switch Platform

🏢Molexのビジョンと未来

Molexの光ソリューション事業部は、高性能光インターコネクト、スイッチングシステム、および統合トランスポートソリューションの設計・製造におけるグローバルリーダーです。光学およびMEMS技術、シリコンフォトニクス、精密成形、自動組立における深い専門知識を活用し、世界最先端のAIクラスターやハイパースケールクラウド環境を支える基盤技術を提供しています。

Molexは、これらの革新的なソリューションを通じて、未来の変革とより豊かな生活を実現させるテクノロジーを可能にし、つながる世界を支え続けています。

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